发明名称 用于晶圆制程的液体均压喷洒装置
摘要 本创作系一种用于晶圆制程的液体均压喷洒装置,其包含有一缓冲槽、一供液管、一供液泵浦、一阻尼器、一分流桶、复数喷嘴管及复数喷嘴;藉由设置阻尼器于供液泵浦之后,以可有效缓冲供液泵浦所造成的脉冲;而藉由设置分流桶及复数喷嘴管,其中分流桶内装满所欲喷洒之液体,并且供液管向上把液体送进分流桶,因此进入分流桶的液体的压力会抵抗重力且均匀地向上扩散,并且均压地将分流桶内的液体推进各喷嘴管,又各喷嘴管与分流桶的连接处位于相同高度,因此各喷嘴管及喷嘴的液体压力皆相同;本创作藉此达到均匀喷洒液体的目的。
申请公布号 TW201442095 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW102113576 申请日期 2013.04.17
申请人 颜锡铭 发明人 颜锡铭
分类号 H01L21/306(2006.01) 主分类号 H01L21/306(2006.01)
代理机构 代理人 <name>桂齐恒</name><name>林景郁</name>
主权项
地址 新竹市东区长春街158巷1弄9号2楼