电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构之制造方法

摘要

本发明揭露一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，系由导电薄膜、导电元件及一双面固态胶框所组成，其中该导电薄膜之一侧设有导电电极；而导电元件系设置于导电薄膜上设有导电电极之一侧，且于该导电元件靠近导电薄膜之一侧设有导电电极；另外双面固态胶框系设于导电薄膜与导电元件之间，藉以将导电薄膜与导电元件二者胶合固定，然后经由二次加热加压的方式，令其二者的结合更为紧密且平整，且可以大幅提升其整体制程产品之良率，达到降低生产成本之优点者。

主权项

一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构之制造方法，其包含下列步骤：(a)将一具有至少一个贯穿孔的塑胶片固定于真空机台上吸附固定；(b)将导电薄膜放置于塑胶片的上方，令真空机台可以透过塑胶片上的贯穿孔将该导电薄膜吸附固定于其上，同时令该导电薄膜会贴着塑胶片上的贯穿孔下凹形成一凹面；(c)将双面固态胶框固定于导电薄膜凹面外缘之表面；(d)将导电元件放置于设有双面固态胶框之导电薄膜上加压完成胶合之工作；(e)将胶合完成后之导电薄膜与导电元件针对其上之胶合处进行加热加压者；(f)提供一加热加压机台；(g)将一其上具有至少一贯穿孔之耐热缓冲垫放置于加热加压机台上；(h)将胶合完成后之导电薄膜与导电元件以导电薄膜朝下之方式放置于该耐热缓冲垫上；以及(i)进行加热加压。