用于追踪半导体封装之系统及方法

摘要

本发明揭示一种用于藉由识别包括于一半导体装置中之离散组件(晶粒、基板及/或被动件)之一方法来提供反向及前向可追踪性之系统。本发明技术进一步包括一种用于产生一唯一识别符并以该唯一识别符来标记一半导体装置以使得能够经由该半导体装置之生产中之每一制程及测试来跟踪及追踪该半导体装置及彼装置中之该等离散组件。

主权项

一种用于追踪半导体封装之系统，其包含：一半导体装置，该装置包括：一基板，及安装于该基板上之一或多个半导体晶粒；及与该半导体装置相关联之一识别符，该识别符唯一地区别该半导体装置与其他半导体装置，且该识别符允许反向可追踪性以识别该半导体装置中所使用之特定之该半导体晶粒，且该识别符藉由于制程及/或测试工具处之扫描器以扫描于制程及/或测试工具处之该识别符而允许前向可追踪性，来允许该半导体装置及半导体晶粒上所执行之制程及/或测试之储存。