晶圆级晶片阵列及其制造方法;WAFER LEVEL ARRAY OF CHIPS AND METHOD THEREOF

摘要

本发明提供一种晶圆级晶片阵列,包含一半导体晶圆,具有至少二晶片相邻排列以及一承载层,各该晶片具有一上表面及一下表面,且包含至少一电子元件于该上表面,该承载层覆盖于各该晶片之上表面;以及至少一外延线保护块,配置于该承载层之下且位于该至少二晶片之间,该外延线保护块之厚度小于该晶片之厚度,其中,该外延线保护块内部具有至少一外延线。此外,本发明亦提供该晶圆级晶片阵列所制作的晶片封装体及其制造方法。