| 摘要 |
一种电路板之制作方法,包括:于一电路基板之废料部形成至少一个具有倾斜之第一侧壁之贯通孔;于所述电路基板之产品部形成相对之第二镀铜层及第四镀铜层,于所述第一侧壁靠中间区域形成连接第二镀铜层及第四镀铜层之第三镀铜层;蚀刻将电路基板之未形成镀铜层区域之导电层去除,从而于电路基板形成相对之第一板边导电区及第二板边导电区,于第一侧壁形成与第一板边导电区及第二板边导电区相连之第三板边导电区;以及将产品部与废料部分离形成电路板,所述电路板之侧壁包括所述第一侧壁。本发明还提供一种采用上述方法制得之电路板。 |
