| 发明名称 |
半导体组装结构与其形成方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种半导体组装结构与其形成方法。方法包括清洁一包含铜之连接结构，且此连接结构形成于一基材之上；施加一冷锡到连结结构；施加一热锡到连结结构；以及旋转润洗(spin rising)与乾燥(drying)连接结构。 |
| 申请公布号 |
TWI459484 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
| 申请号 |
TW099139501 |
申请日期 |
2010.11.17 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
发明人 |
黄见翎;萧义理;刘重希 |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/488 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种半导体组装结构之形成方法，包括以下步骤：清洁形成于一基材上的一连接结构(connector)，其中该连接结构包括铜；施加一冷锡到该连接结构；在施加该冷锡到该连接结构之后，施加一热锡到该连接结构，其中该热锡之温度范围高于该冷锡之温度范围，且其中施加该冷锡及施加该热锡之步骤在该铜之上形成一铜-锡化合物层；以及旋转润洗(spin rising)与乾燥(drying)该连接结构，其中介于该铜-锡化合物层与该铜之间的一介面无宽度大于约100奈米的孔洞。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
