| 发明名称 |
封装基板 |
| 摘要 |
一种封装基板，包括一线路结构以及一导电凸块。线路结构包括一介电层以及一线路层。介电层具有一第一表面、相对于第一表面的一第二表面以及贯穿介电层的至少一开孔。线路层包括一导电线路以及至少一导电柱，其中导电线路位在第一表面上，导电柱位在开孔内并连接导电线路。导电凸块配置在导电柱邻近第二表面的一底部，并透过导电柱电性连接至线路层。 |
| 申请公布号 |
TWM489451 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
| 申请号 |
TW103206018 |
申请日期 |
2014.04.08 |
| 申请人 |
欣兴电子股份有限公司 桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
发明人 |
林永清 |
| 分类号 |
H05K3/46 |
主分类号 |
H05K3/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;詹东颖 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;刘亚君 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
| 主权项 |
一种封装基板，包括：一线路结构，包括：一介电层，具有一第一表面、相对于该第一表面的一第二表面以及贯穿该介电层的至少一开孔；以及一线路层，包括一导电线路以及至少一导电柱，其中该导电线路位在该第一表面上，该导电柱位在该开孔内并连接该导电线路；以及一导电凸块，配置在该导电柱邻近该第二表面的一底部，并透过该导电柱电性连接至该线路层。 |
| 地址 |
桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号 |
