| 发明名称 |
转接板及其形成方法 |
| 摘要 |
本发明一实施例提供一种转接板，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一第一孔洞，自该基底之该第一表面朝该第二表面延伸；一第二孔洞，自该基底之该第一表面朝该第二表面延伸，其中该第一孔洞之一口径不同于该第二孔洞之一口径；一绝缘层，位于该基底之上，且延伸于该第一孔洞之一侧壁上及该第二孔洞之一侧壁上；以及一导电层，位于该基底上之该绝缘层之上，且延伸进入该第一孔洞之该侧壁上，其中该第二孔洞之中大抵不具有任何的导电层。 |
| 申请公布号 |
TWI459520 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
| 申请号 |
TW101101881 |
申请日期 |
2012.01.18 |
| 申请人 |
精材科技股份有限公司 桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9楼 |
发明人 |
杨铭堃;刘沧宇;何彦仕 |
| 分类号 |
H01L23/48 |
主分类号 |
H01L23/48 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种转接板，包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一第一孔洞，自该基底之该第一表面朝该第二表面延伸；一第二孔洞，自该基底之该第一表面朝该第二表面延伸，其中该第一孔洞之一口径不同于该第二孔洞之一口径；一绝缘层，位于该基底之上，且延伸于该第一孔洞之一侧壁上及该第二孔洞之一侧壁上；以及一导电层，位于该基底上之该绝缘层之上，且延伸进入该第一孔洞之该侧壁上，其中该第二孔洞之中大抵不具有任何的导电层。 |
| 地址 |
桃园县中坜市中坜工业区吉林路23号9楼 |
