发明名称 |
一种提供夹具平台空气区的系统及方法 |
摘要 |
一种系统包括一夹具,夹具第一表面具有一个握持环。第一表面和握持环都是圆形的,其中握持环具有第一内圆周。系统还包括一平台,平台具有第二表面,第二表面与第一表面相对设置,操作上可与第一表面一起移动。系统更包括一个被第一内圆周限制的空气区,其提供了一个不同于第一内圆周的有效内圆周。本发明提供了一种更有效的化学机械研磨技术,用以减少划痕、斜面损害之情况,提高制程良率。 |
申请公布号 |
TWI459504 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
申请号 |
TW100138273 |
申请日期 |
2011.10.21 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
发明人 |
蔡蕙婷;巫丰印 |
分类号 |
H01L21/687;H01L21/304 |
主分类号 |
H01L21/687 |
代理机构 |
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代理人 |
蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼 |
主权项 |
一种提供夹具平台空气区的系统,包括:一夹具,具有一握持环,设置于该夹具之第一表面上,该第一表面和该握持环为圆形,其中该握持环具有第一内圆周;一平台,具有第二表面,该第二表面与该第一表面相对设置,并且可以与该第一表面一起移动;以及一端口,提供一空气通道穿过该夹具以及该握持环,并提供压缩空气在该握持环之该第一内圆周以建立一空气区,该空气区限制于该第一内圆周内且具有一不同于该第一内圆周之有效内圆周,其中该空气区被用在该握持环之该第一内圆周和晶圆边缘之间,施力于半导体晶圆侧边上,以利用该空气区控制半导体晶圆的侧面。 |
地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |