半导体装置

摘要

[课题]提升半导体封装的安装性。[解决手段]利用在搭载半导体晶片的岛与对向之导线之间的绝缘性树脂,设置凹部,防止印刷至电路基板的焊锡与绝缘性树脂的接触,提升焊锡熔融时的自行对准性,增加实效接合面积。