使用导电布测试之两件一测的软性电路板

摘要

本新型系一种使用导电布测试之两件一测的软性电路板，主要是将一软性电路板上所设之两相邻电路板组件的多数线路分设为一对一的连通状，并于两电路板组件之该等线路的相对两外侧形成一导电布接触区与一测点区，藉由一导电布与多数探针分别对该导电布接触区与该测点区进行该等线路的电性测试，达到两个电路板组件一同测试的目的，藉此解决现有软性电路板同时对多个电路板组件进行电性测试时，需要设置数量庞大的导电布与测点，所造成之无法测试、浪费软性电路板的空间与电测成本增加的问题。

主权项

一种使用导电布测试之两件一测的软性电路板，包含有一软性电路板及该软性电路板上的复数电路板组件，其中： 相邻的两电路板组件共同形成有多数连通的线路，该软性电路板于其中一电路板组件之该等线路的相对外侧形成有一导电布接触区，该软性电路板于另一电路板组件之该等线路的相对外侧形成有一测点区，该测点区设有多数测点，各测点是与各线路的一端连接；以及 藉此，两相邻的电路板组件以所设导电布接触区与测点区同时测试两电路板组件之各线路的连通状态。