封装基板暨半导体封装件及其制法

摘要

一种封装基板暨半导体封装件及其制法，该封装基板系包括金属板、第一封装材料、第二封装材料与表面线路层，该金属板之相对两表面分别形成有复数第一金属板开孔与复数第二金属板开孔，该第二金属板开孔之底端系连通该第一金属板开孔之底端，该第一封装材料系形成于该第一金属板开孔中，该第二封装材料系形成于该第二金属板开孔中，该表面线路层系形成于该第一封装材料上与该第一核心线路层上。本发明系能有效降低制作成本，并增进产品可靠度。

主权项

一种封装基板，系包括：金属板，系具有相对之第一表面与第二表面，于该金属板之第一表面与第二表面分别形成有复数第一金属板开孔与复数第二金属板开孔，各该第一金属板开孔与第二金属板开孔于开口端之宽度系大于底端之宽度，该第二金属板开孔之底端系连通该第一金属板开孔之底端，而该等第一金属板开孔之间与该等第二金属板开孔之间系分别定义出第一核心线路层与第二核心线路层；第一封装材料，系形成于该第一金属板开孔中，该第一封装材料系具有复数外露该第一核心线路层之第一封装材料开孔；第二封装材料，系形成于该第二金属板开孔中；以及表面线路层，系形成于该第一封装材料上、第一封装材料开孔中与该第一核心线路层上。