| 摘要 |
提供一种堆叠晶片系统,包含:第一晶片;第二晶片;第一组贯穿矽通孔(TSV),连接该第一晶片与该第二晶片且包含至少一第一VSS贯穿矽通孔、至少一第一VDD贯穿矽通孔、复数第一讯号贯穿矽通孔与至少一第一冗余贯穿矽通孔;及第二组贯穿矽通孔(TSV),连接该第一晶片与该第二晶片且包含至少一第二VSS贯穿矽通孔、至少一第二VDD贯穿矽通孔、复数第二讯号贯穿矽通孔与至少一第二冗余贯穿矽通孔,其中该第一组贯穿矽通孔的所有贯穿矽通孔皆由用以选择该至少一第一冗余贯穿矽通孔并绕道该第一组贯穿矽通孔之剩余贯穿矽通孔中的至少一贯穿矽通孔的第一选择电路所耦合,且其中该至少一第一冗余贯穿矽通孔与该至少一第二冗余贯穿矽通孔系由用以允许此两贯穿矽通孔互相替换的第二选择电路所耦合。 |
