发明名称 具有贯穿矽通孔的整合结构;AN INTEGRATED STRUCTURE WITH A SILICON-THROUGH VIA
摘要 提供一种具有贯穿矽通孔的整合结构,包含:基板;贯穿矽通孔,贯穿该基板;导电保护结构,围绕该贯穿矽通孔;第一与第二导电冗余图案,介于该贯穿矽通孔与该导电保护结构之间且具有不同的形状。
申请公布号 TW201442188 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW102114480 申请日期 2013.04.23
申请人 艾芬维顾问股份有限公司 发明人 黄昭元;何岳风;杨名声;陈辉煌
分类号 H01L23/525(2006.01);H01L23/52(2006.01) 主分类号 H01L23/525(2006.01)
代理机构 代理人 <name>陈思源</name>
主权项
地址 新竹市芝柏三街52号