半导体封装件之制法;METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

摘要

一种半导体封装件之制法,其包括:于一金属基板之顶面上接置半导体晶片,该金属基板的顶面上具有复数突出之导电引脚;电性连接该半导体晶片与导电引脚;于该金属基板之顶面上形成封装胶体;于该金属基板之底面的外缘上形成阻挡层;对该金属基板之底面进行蚀刻,以移除未被该阻挡层所覆盖之金属基板的部分厚度,并使得该金属基板之第二表面于外缘定义出突起部;于该金属基板之底面上形成位置对应各该导电引脚的图案化阻层;对该金属基板之底面进行蚀刻,以移除未被该图案化阻层所覆盖之金属基板;移除该图案化阻层;以及进行切割步骤,以移除该突起部。本发明系可有效增进封装件的效能。