发明名称 造型壳体、模具总成与成型方法;MOLDED CASING, MOLD ASSEMBLY AND FORMING METHOD
摘要 一种造型壳体适用于一手持电子装置。手持电子装置包括一机体与造型壳体,且造型壳体覆盖机体的至少一部分。造型壳体为一厚度均匀的板件,且具有连续的一镶嵌表面。镶嵌表面是由多个不共面的多边形所构成,且任两相邻的多边形之间具有一交线。任意一交线的一端点连接另一交线的一端点或是镶嵌表面的边,且各交线之顶角的等效半径小于或等于0.1毫米。此外,成型此造型壳体的模具总成以及其成型方法,亦被提出。
申请公布号 TW201441065 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW102113812 申请日期 2013.04.18
申请人 宏达国际电子股份有限公司 发明人 胡智凯;廖宇靖;庄益诚
分类号 B44C1/26(2006.01);B29C33/42(2006.01) 主分类号 B44C1/26(2006.01)
代理机构 代理人 <name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name>
主权项
地址 桃园县桃园市龟山工业区兴华路23号