发明名称 | 造型壳体、模具总成与成型方法;MOLDED CASING, MOLD ASSEMBLY AND FORMING METHOD | ||
摘要 | 一种造型壳体适用于一手持电子装置。手持电子装置包括一机体与造型壳体,且造型壳体覆盖机体的至少一部分。造型壳体为一厚度均匀的板件,且具有连续的一镶嵌表面。镶嵌表面是由多个不共面的多边形所构成,且任两相邻的多边形之间具有一交线。任意一交线的一端点连接另一交线的一端点或是镶嵌表面的边,且各交线之顶角的等效半径小于或等于0.1毫米。此外,成型此造型壳体的模具总成以及其成型方法,亦被提出。 | ||
申请公布号 | TW201441065 | 申请公布日期 | 2014.11.01 |
申请号 | TW102113812 | 申请日期 | 2013.04.18 |
申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 胡智凯;廖宇靖;庄益诚 |
分类号 | B44C1/26(2006.01);B29C33/42(2006.01) | 主分类号 | B44C1/26(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>詹铭文</name><name>叶璟宗</name> | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县桃园市龟山工业区兴华路23号 |