发明名称 电子装置更换结构
摘要 本创作是一种电子装置更换结构,包括机壳本体及电子模组。机壳本体包含座体及连接座体一侧的至少一扣接部。座体设置于机壳本体内,且座体凸设有第一挡板。电子模组对应扣接部并设置在座体上。电子模组包含框体及连接框体的扣固机构。扣固机构具有至少一弹性卡挚件及第二挡板。弹性卡挚件供与扣接部卡合。第二挡板朝第一挡板方向凸伸并抵靠于第一挡板。藉此不需任何工具即能达成组卸更换的作业,同时兼具有防止水气渗入,以提高电子装置的使用寿命。
申请公布号 TWM489242 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW103212832 申请日期 2014.07.18
申请人 金瑞通科技股份有限公司 新北市中和区连城路258号5楼;林暄智 新北市永和区环河东路1段38号3楼;李峻丞 台中市北屯区东山路2段88号 发明人 林暄智;李峻丞
分类号 F21S8/00 主分类号 F21S8/00
代理机构 代理人 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼
主权项 【第1项】一种电子装置更换结构,包括:一机壳本体,包含一座体及连接该座体一侧的至少一扣接部,该座体设置于该机壳本体内,且该座体凸设有一第一挡板;以及一电子模组,对应该扣接部并设置在该座体上,该电子模组包含一框体及连接该框体的一扣固机构,该扣固机构具有至少一弹性卡挚件及一第二挡板,该弹性卡挚件供与该扣接部卡合,该第二挡板朝该第一挡板方向凸伸并抵靠于该第一挡板。
地址 台中市北屯区东山路2段88号