发明名称 电容器结构及其使用之料带
摘要 本创作为有关一种电容器结构及其使用之料带,其包括一个或一个以上电容器及料带,其中该一个或一个以上电容器为具有薄型圆板状素子及接脚,其接脚于固定于料带之固定部二端分别延伸至料带一侧形成导线端,二导线端折弯有弯折部再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线之延伸部,二延伸部末端具有之接触部连续弯折有二接触面,其二接触面分别抵接素子上、下表面之导电部,透过接触面形成稳固定位以避免产生倾斜或滑脱,进而提高制程的良率。
申请公布号 TWM489362 申请公布日期 2014.11.01
申请号 TW103209757 申请日期 2014.06.03
申请人 禾伸堂企业股份有限公司 台北市内湖区环山路2段62号 发明人 陈宥廷
分类号 H01G4/00 主分类号 H01G4/00
代理机构 代理人 张朝坤 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4;陈惠蓉 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 一种电容器结构及其使用之料带,其包括一个或一个以上电容器及料带,其中:该一个或一个以上电容器为具有素子及接脚,其素子为呈薄型圆板状,且素子之圆形上、下表面分别具有导电部,其接脚为具有固定于料带之固定部,固定部二端分别延伸至料带一侧形成导线端,二导线端折弯有弯折部再朝相对内侧延伸形成位于同一轴线之延伸部,二延伸部末端具有对位于素子上、下表面之接触部,接触部连续弯折有抵接于素子上、下表面导电部之接触面,且素子及接触部外部包围有绝缘树脂材质之保护层;该料带上定位有朝同向之一个或一个以上接脚。
地址 台北市内湖区环山路2段62号