| 发明名称 |
半导体封装 |
| 摘要 |
本发明揭露一种半导体封装。该半导体封装包括一基板；一第一导线，设置于该基板上；一阻焊层，设置于该基板上，且具有一延伸部分，该延伸部分覆盖该第一导线的一部分，其中该阻焊层的该延伸部分的宽度大于该第一导线的该部分的宽度；一半导体晶片，设置于该第一导线的上方。 |
| 申请公布号 |
TWI459525 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
| 申请号 |
TW101125741 |
申请日期 |
2012.07.18 |
| 申请人 |
联发科技股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |
发明人 |
林子闳;黄清流;童 耿直 |
| 分类号 |
H01L23/488 |
主分类号 |
H01L23/488 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种半导体封装，包括：一基板；一第一导线，设置于该基板上；一阻焊层，设置于该基板上，且具有一延伸部分，该延伸部分覆盖该第一导线的一部分，其中该阻焊层的该延伸部分的宽度大于该第一导线的该部分的宽度；一半导体晶片，设置于该第一导线的上方；以及一覆晶填充材质，填充该基板和该半导体晶片之间的一间隙，且包围该阻焊层的该延伸部分和该第一导线。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 |
