发明名称 |
贴合基板之分断方法 |
摘要 |
本发明提供一种可精简步骤的同时,还能给予分断面所需要的端面强度之贴合基板之分断方法。使用没有槽之第一切刀轮以及带有既定的槽之第二切刀轮,(a)沿着第二基板之第一方向以第二切刀轮进行作为全切割之划线,同时沿着第一基板之第一方向由第一切刀轮进行划线;(b)进行断裂处理形成复数个短片状基板;(c)沿着各短片状基板之第二基板之第二方向以第二切刀轮进行作为全切割之划线,同时沿着第一基板之第二方向由第一切刀轮进行划线;(d)进行断裂处理分割为个别的单位基板。 |
申请公布号 |
TWI458690 |
申请公布日期 |
2014.11.01 |
申请号 |
TW100128512 |
申请日期 |
2011.08.10 |
申请人 |
三星钻石工业股份有限公司 日本 |
发明人 |
高松生芳 |
分类号 |
C03B33/10;B28D5/04 |
主分类号 |
C03B33/10 |
代理机构 |
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代理人 |
阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
一种贴合基板之分断方法,其系藉由使由第一基板与第二基板贴合而成之贴合基板于相互交叉之第一方向及第二方向上分断,而将该贴合基板分割为个别的单位基板,其特征在于:使用刃前缘棱线没有缺口之第一切刀轮,以及刃前缘棱线上交替形成有突起及缺口,并且缺口之周方向长度较突起部位之周方向长度长之第二切刀轮,将第一切刀轮及第二切刀轮配置为夹着贴合基板而上下相对,(a)沿着第二基板之第一方向以第二切刀轮进行作为全切割之划线,同时沿着第一基板之第一方向藉由第一切刀轮进行划线;(b)其次,沿着前述第一基板之第一方向进行断裂处理,形成上述单位基板并列之复数个短片状基板;(c)接着,沿着各前述短片状基板之前述第二基板之第二方向以前述第二切刀轮进行作为全切割之划线,同时沿着前述第一基板之第二方向藉由前述第一切刀轮进行划线;(d)随后,沿着上述各短片状基板之前述第一基板的第二方向进行断裂处理,分割为个别的单位基板。 |
地址 |
日本 |