| 摘要 |
【課題】本発明は膜動ポリマーマイクロフルイディクチップの製造分野に関する。【解決手段】本発明は、溶接の前、基板を固定し、前記隔膜を平らに前記基板の表面に被覆する工程と、圧力を掛けることにより、隔膜を前記基板の表面に押し、溶接の時、レーザーで前記隔膜を透過し前記基板の溶接区域を照射し、前記溶接区域は熱を受け融解された後、前記基板と隔膜とを一体に溶接させる工程とを備える膜動ポリマーマイクロフルイディクチップの基板と隔膜とを溶接する方法を提供する。この方法は、膜動ポリマーマイクロフルイディクチップの隔膜と基板との溶接を実現することができ、且つ溶接が固く、溶接面が平らで、均等である。【選択図】図１ |
