| 摘要 |
<p>Kühlanordnung für eine mehrlagige Leiterplatte (2), die eine als Versorgungslage (2B) dienende innere Lage aufweist, mit: einem Wärmeleitelement (3), das thermisch und elektrisch leitend mit der Versorgungslage (2B) verbunden ist; einer Wärmeabgabeplatine (4), die eine Wärmeabgabelage (4A) und eine Abschirmlage (4B) zur elektromagnetischen Abschirmung der Wärmeabgabelage (4A) aufweist, wobei die Wärmeabgabelage (4A) und die Abschirmlage (4B) elektrisch voneinander isoliert sind, wobei die Wärmeabgabelage (4A) thermisch und elektrisch leitend mit dem Wärmeleitelement (3) verbunden ist und die Abschirmlage (4B) elektrisch von dem Wärmeleitelement (3) isoliert ist, wobei die Abschirmlage (4B) geerdet ist; einem elektrischen Isolator (5), durch den die Wärmeabgabelage (4A) thermisch leitend mit einem Abschnitt eines Gehäuses (6) verbunden ist, zum Abführen der Wärme an die Umgebung.</p> |
