Bondverbindung und Bondverfahren

摘要

Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Bondverbindung beschrieben. Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung umfasst das Verfahren das Bereitstellen eines Substrats mit einem Bond-Pad, das eine Kupferoberfläche aufweist, sowie das Bonden eines Kupferdrahtes auf das Bond-Pad, wobei die Kupferoberfläche eine gemittelte Rautiefe (Rz) maximal 5 Mikrometer oder einen arithmetischen Mittenrauwert (Ra) von maximal 0,8 Mikrometer aufweist.