| 发明名称 | 线路结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种线路结构，包括：复合材料层及线路层。所述复合材料层由基材及加强材组成，所述加强材以包覆于所述基材内部。所述线路层设于所述复合材料层的基材的表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN203912304U | 申请公布日期 | 2014.10.29 |
| 申请号 | CN201420055568.9 | 申请日期 | 2014.01.28 |
| 申请人 | 及成企业股份有限公司 | 发明人 | 张正宽;吴继民 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人 | 武晨燕;张颖玲 |
| 主权项 | 一种线路结构，其特征在于，包括： 复合材料层，由基材及加强材组成，所述加强材以包覆于所述基材内部； 线路层，设于所述复合材料层的基材的表面上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新北市中和区建二路111号 | ||