引线框架结构

摘要

本实用新型涉及一种对现有引线框架结构的改进，属于半导体集成电路封装技术领域。现有技术中存在芯片散热效果不好；高、低压引脚间安全间距过小，从而可能引起高压引脚向低压引脚放电的问题。为了解决上述问题，通过高压引脚对称式设计增大了散热片面积，提高散热能力；增大了高、低压引脚间安全间距，减小高压引脚向低压引脚放电的机率。引线框架结构，包括连为一体的大基岛、小基岛和引脚，其特征在于，所述引脚中与大基岛直接相连接的引脚为高压引脚，所述高压引脚分两侧平行对称设置，所述高压引脚宽度为0.3mm至4mm，所述高压引脚与其最接近的引脚的间距为1.27mm至3.81mm。所述与高压引脚相连接以外的引脚为低压引脚。

主权项

引线框架结构，包括连为一体的大基岛、小基岛和引脚，其特征在于，所述引脚中与大基岛直接相连接的引脚为高压引脚，所述高压引脚分两侧平行对称设置，所述高压引脚宽度为0.3mm至4mm，所述高压引脚与其最接近的引脚的间距为1.27mm至3.81mm。