发明名称 |
一种用于传感器网络的多参数传感节点壳体 |
摘要 |
本发明公开了一种用于传感器网络的多参数传感节点壳体,包括筒体、筒盖、封板和定位板,筒体的顶端为开口,筒体的顶端沿周向设有向筒体外侧延伸的筒檐,筒檐上设有第一透气通孔;封板位于筒体上方,封板的边缘底面与筒檐的顶面贴合,封板和筒檐之间设有密封装置,封板上设有第二透气通孔,第二透气通孔和第一透气通孔相通,第二透气通孔位于密封装置的外圈;定位板位于筒体中,定位板固定连接在封板的底面;筒盖位于封板的上方,筒盖的内壁下设有凸台,封板嵌在该凸台中;筒体、筒盖和封板固定连接。安装在该结构壳体中的传感器网络的多参数传感节点,可以方便的采集相关参数,并且多参数传感节点的环境适应性强、可靠性高、使用寿命长。 |
申请公布号 |
CN102548305B |
申请公布日期 |
2014.10.29 |
申请号 |
CN201210000755.2 |
申请日期 |
2012.01.04 |
申请人 |
东南大学 |
发明人 |
陈俊杰 |
分类号 |
H05K5/02(2006.01)I;H05K5/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K5/02(2006.01)I |
代理机构 |
南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 |
代理人 |
柏尚春 |
主权项 |
一种用于传感器网络的多参数传感节点壳体,其特征在于,该壳体包括筒体(1)、筒盖(2)、封板(3)和定位板(4),筒体(1)的顶端为开口,且筒体(1)的顶端沿周向设有向筒体(1)外侧延伸的筒檐(101),筒檐(101)上设有第一透气通孔(102);封板(3)位于筒体(1)上方,且封板(3)的边缘底面与筒檐(101)的顶面贴合,封板(3)和筒檐(101)之间设有密封装置(5),封板(3)上设有第二透气通孔(301),第二透气通孔(301)和第一透气通孔(102)相通,且第二透气通孔(301)位于密封装置(5)的外圈;定位板(4)位于筒体(1)中,且定位板(4)固定连接在封板(3)的底面;筒盖(2)位于封板(3)的上方,筒盖(2)的内壁下设有凸台,封板(3)嵌在该凸台中;筒体(1)、筒盖(2)和封板(3)固定连接;还包括光照传感器定位装置(6),筒盖(2)的顶端设有通孔,该光照传感器定位装置(6)嵌在筒盖(2)顶端的通孔中,且光照传感器定位装置(6)与筒盖(2)固定连接。 |
地址 |
210096 江苏省南京市四牌楼2号 |