| 发明名称 | 用于使基片裂开的工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种为了从基片(1)剥离膜(1’)而使该基片裂开的工艺，该工艺包括下列连续步骤：(i)形成所谓的应力产生结构(2)，该应力产生结构局部结合至所述基片(1)的表面，并且设计成在热处理的作用下在平行于所述基片(1)的表面的平面中膨胀或收缩；和(ii)向所述结构施加热处理，该施加步骤设计成导致所述结构(2)膨胀或收缩从而在所述基片(1)中产生多个局部应力，这些局部应力的结合在平行于所述基片的表面的裂开平面(C)中产生比所述基片的机械强度大的应力以限定待剥离的所述膜(1’)，所述应力导致所述基片(1)在所述平面(C)的范围内的裂开。 | ||
| 申请公布号 | CN102543678B | 申请公布日期 | 2014.10.29 |
| 申请号 | CN201110433265.7 | 申请日期 | 2011.12.21 |
| 申请人 | 索泰克公司 | 发明人 | M·布鲁尔 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/30(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 党晓林;王小东 |
| 主权项 | 一种为了从基片(1)剥离膜(1’)而使该基片裂开的工艺，该工艺包括下列连续步骤：(i)形成所谓的应力产生结构(2)，该应力产生结构局部地结合至所述基片(1)的表面，并且设计成在热处理的作用下在平行于所述基片(1)的所述表面的平面中膨胀或收缩；和(ii)向所述应力产生结构施加热处理，该施加步骤被设计成使所述应力产生结构(2)膨胀或收缩从而在所述基片(1)中产生多个局部应力，这些局部应力的组合在平行于所述基片的所述表面的裂开平面(C)中产生比所述基片的机械强度大的应力，所述平面(C)限定待剥离的所述膜(1’)，所述应力导致所述基片(1)在所述平面(C)的范围内裂开，并且所述应力产生结构(2)是蜂窝状结构，该蜂窝状结构的隔室(2’)的壁(2’’)垂直于所述基片的所述表面，并且包括至少两种材料(2a，2b)，所述至少两种材料具有设计成允许所述壁在所述热处理的作用下变形的不同的热膨胀系数。 | ||
| 地址 | 法国伯尔宁 | ||