蚀刻装置及蚀刻工艺

摘要

一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，包括喷淋装置、红外线感应器、控制器和传送轨道，所述喷淋装置垂直于所述传送轨道的传送方向并设置在所述传送轨道的上方，所述控制器通过导线分别与所述喷淋装置和所述红外感应器连接，所述喷淋装置包括多个喷淋单元，每个所述喷淋单元包括喷淋管和多个喷淋头，所述喷淋头均匀设置在所述喷淋管的底面，所述喷淋管的喷淋量变化为开始喷淋—逐渐递增—停止递增—逐渐递减—结束喷淋。本发明还提供了采用所述蚀刻装置的蚀刻工艺，本发明的蚀刻装置及蚀刻工艺具有蚀刻效果均匀的优点。

主权项

一种蚀刻装置，用于蚀刻电路板，其特征在于，包括喷淋装置、红外线感应器、控制器和传送轨道，所述喷淋装置垂直于所述传送轨道的传送方向并设置在所述传送轨道的上方，所述控制器通过导线分别与所述喷淋装置和所述红外感应器连接，所述喷淋装置包括多个喷淋单元，每个所述喷淋单元包括喷淋管和多个喷淋头，所述喷淋头均匀设置在所述喷淋管的底面；其中，当所述电路板的一端运动至所述喷淋单元下方时，所述电路板上方的喷淋单元开始喷淋；当所述电路板由端部到中部的运动过程中，所述喷淋单元的喷淋量逐渐增大；当所述电路板中部运动到所述喷淋单元下方时，所述喷淋单元的喷淋量停止增大；当所述电路板由中部到另一端部的运动过程中，所述喷淋单元的喷淋量逐渐减小；当所述电路板运动到喷淋单元的喷淋范围外，所述喷淋单元结束喷淋。