发明名称 一种硅棒或其它晶体材料的切割装置及其方法
摘要 一种硅棒或其它晶体材料的切割装置及其方法,涉及晶体切割领域,在机架(3)和侧架(10)上分别设置有线网支撑机构(6)、硅棒固定机构(5)、料台机构(1)和张力机构(11),通过将金刚石线在线网支撑机构上反复缠绕形成上下两层切割网,有效避免了硅芯截面走形的现象,同时通过张力机构的设置即有效的保证了线网的平稳切割,又避免了金刚石线在切割过程中发生脱线的现象,本发明通过料台机构和硅棒固定机构的设置,在实现硅棒牢固固定的同时,操作人员还可以任意调整硅棒的垂直度,本发明具有操作简便、效率高、能耗低、价格低廉等优点,有效解决了传统的区熔提拉法生产硅芯速度慢、能耗大等缺点。
申请公布号 CN102689370B 申请公布日期 2014.10.29
申请号 CN201210152071.4 申请日期 2012.05.17
申请人 洛阳佑东光电设备有限公司 发明人 赵春燕;赵中州;赵红霞;赵石磊
分类号 B28D5/04(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/04(2006.01)I
代理机构 洛阳市凯旋专利事务所 41112 代理人 林志坚
主权项 一种硅棒或其它晶体材料的切割装置,包括料台机构(1)、机架(3)、硅棒固定机构(5)、线网支撑机构(6)、工作台(7)和张力机构(11),其特征是:所述机架(3)内部设置有线网支撑机构(6),所述线网支撑机构(6)设置在工作台(7)的上部,其中线网支撑机构(6)包括两个双辊支座(24),所述两个双辊支座(24)为相同结构,其中任一双辊支座(24)的一侧面及相邻侧面上分别上下间隔设置有上网上支撑辊(35)、上网下支撑辊(23)和下网上支撑辊(36)、下网下支撑辊(37),其中一个双辊支座(24)上设置的上网上支撑辊(35)、上网下支撑辊(23)和下网上支撑辊(36)、下网下支撑辊(37)分别对应另一个双辊支座(24)上设置的上网上支撑辊(35)、上网下支撑辊(23)和下网上支撑辊(36)、下网下支撑辊(37)形成平行四边形或正方形或长方形;工作台(7)处于机架(3)内且与机架(3)上设置的导轨(4)上下运动形成滑动连接,所述线网支撑机构(6)的上部设置有用于固定硅棒(9)的硅棒固定机构(5),在机架(3)的顶部设置有料台机构(1),所述料台机构(1)和硅棒固定机构(5)为同心设置,其中料台机构(1)包括固定体(25)、料台(26)、托板(27)、气缸(28)、支架(29)、顶杆(30)和料托(31),所述支架(29)设置在机架(3)的顶部,在支架(29)的上部设置有气缸(28),所述气缸(28)通过顶杆(30)与设置在支架(29)下部的固定体(25)连接,所述固定体(25)的下部依次设置有料台(26)、托板(27)和料托(31),所述料托(31)的下端固定有硅棒(9)或料托(31)通过切透体(32)固定有硅棒(9),其中料托(31)与硅棒(9)同心设置,在工作台(7)一侧面机架(3)的外部设有两套张力机构(11),所述张力机构(11)通过金刚石线分别连接线网支撑机构(6)。
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