发明名称 半导体装置
摘要 一种半导体装置,具备:第3电极,一端位于源极电极(19)侧,另一端位于N型漂移层(10);以及浮动电极(17),一端位于源极电极(19)侧,另一端位于N型漂移层(10);其特征在于,设浮动电极(17)与漏极电极(18)间的电容为Cfd、浮动电极(17)与源极电极(19)间的电容为Cfs、漏极电极(18)与源极电极(19)间的电压为Vds、浮动电极(17)的阈值电压为Vth时,漏极电极(18)与源极电极(19)间的电压BV0=((Cfs+Cfd)/Cfd)×Vth小于没有浮动电极(17)而全是栅极电极(16)的情况下发生雪崩击穿的耐压BV1,在截止状态时,若向浮动电极(17)施加超过Vth的电压,则在包围浮动电极(17)的第1绝缘膜(14)的侧部形成反转层。
申请公布号 CN104124269A 申请公布日期 2014.10.29
申请号 CN201310356402.0 申请日期 2013.08.15
申请人 株式会社东芝 发明人 川口雄介
分类号 H01L29/40(2006.01)I 主分类号 H01L29/40(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 庞乃媛;黄剑锋
主权项 一种半导体装置,其特征在于,具备:第1导电型的第1半导体层;第1电极,与所述第1半导体层电连接;第2导电型的第2半导体层,设置在与所述第1电极相反的一侧;第2导电型的第3半导体层,与所述第2半导体层相接,选择性地设置在与所述第1半导体层相反的一侧;第1导电型的第4半导体层,与所述第2半导体层相接,选择性地设置在与所述第1半导体层相反的一侧;第2电极,与所述第3及第4半导体层电连接;第3电极,一端位于所述第2电极侧,另一端位于所述第1半导体层;浮动电极,一端位于所述第2电极侧,另一端位于所述第1半导体层;第1绝缘膜,设置在所述第3电极及所述浮动电极的周围;以及第2绝缘膜,与所述第3电极及所述浮动电极相接,设置在与所述第1电极相反的一侧;该半导体装置,在截止状态下向所述第1电极与所述第2电极之间施加了电压时,在包围浮动电极的第1绝缘膜的侧部流动电子电流。
地址 日本东京都