晶片干燥装置以及利用该装置的晶片干燥方法

摘要

本发明的目的在于提供一种能够减少晶片的损伤且能够减少气体使用量的晶片干燥装置以及利用该装置的晶片干燥方法。本发明涉及一种晶片干燥装置以及利用该装置的晶片干燥方法，包括：工艺室，侧面固定有第一旋转轴，上部形成有可移动的第二旋转轴，下部形成有第一排水口；倾斜臂，固定在所述第一旋转轴和所述第二旋转轴，末端固定有承载晶片的盒子；第一喷嘴，向所述盒子供给IPA/氮气气体；螺杆，使所述第二旋转轴向第一方向或第二方向移动；驱动电机，旋转所述螺杆。

主权项

一种晶片干燥装置，包括：工艺室，侧面固定有第一旋转轴，上部形成有可移动的第二旋转轴，下部形成有第一排水口；倾斜臂，固定在所述第一旋转轴和所述第二旋转轴，末端固定有承载晶片的盒子；第一喷嘴，形成在靠近所述晶片与所述盒子的狭缝接触的部分，向所述晶片与所述盒子的狭缝之间的空间供给异丙醇和氮气的混合气体；螺杆，使所述第二旋转轴向第一方向或第二方向移动；驱动电机，旋转所述螺杆。