| 发明名称 | 大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于槽内；将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。本发明实施例的技术方案有利于提高PCB的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN104125714A | 申请公布日期 | 2014.10.29 |
| 申请号 | CN201310157409.X | 申请日期 | 2013.04.28 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 刘宝林;郭长峰;张学平;罗斌 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 唐华明 |
| 主权项 | 一种大电流印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内；将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；所述大电流导体块与所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||