发明名称 |
具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置 |
摘要 |
公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。 |
申请公布号 |
CN104125707A |
申请公布日期 |
2014.10.29 |
申请号 |
CN201410174757.2 |
申请日期 |
2014.04.29 |
申请人 |
丰田自动车工程及制造北美公司 |
发明人 |
E·M·戴德;野村壮史;P·史美伦伯格;李在升 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
李向英 |
主权项 |
一种印刷线路板,包括:绝缘基底;至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体;至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体;温度不敏感组件安装区域;以及温度敏感组件安装区域,其中,所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。 |
地址 |
美国肯塔基 |