| 发明名称 | 导体材料焊接工具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及焊接技术领域，具体公开了一种导体材料焊接工具，包括放热焊模具以及用于在放热焊时固定导体材料的固定钳，所述放热焊模具的分型面为斜面。本实用新型的导体材料焊接工具通过将放热焊模具的分型面设置成斜面，在对倾斜房顶的导体材料夹紧后，放热焊模具能够处于垂直状态，焊药不会撒漏，方便了施工，通过固定钳在对棱锥形房顶进行放热焊时，能够有效地固定导体材料，使焊接后的导体材料位置规整，外观美化，同时，这种导体材料焊接工具结构简单合理，使用方便，适用于各种数量和各种结构的导体材料的放热焊。 | ||
| 申请公布号 | CN203900752U | 申请公布日期 | 2014.10.29 |
| 申请号 | CN201420337271.1 | 申请日期 | 2014.06.23 |
| 申请人 | 北京欧地安科技有限公司 | 发明人 | 佟建勋;牛封;杨成枝 |
| 分类号 | B23K31/02(2006.01)I;B23K37/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K31/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 郝瑞刚 |
| 主权项 | 一种导体材料焊接工具，其特征在于，包括放热焊模具以及用于在放热焊时固定导体材料的固定钳，所述放热焊模具的分型面为斜面。 | ||
| 地址 | 100083 北京市海淀区北四环中路229号海泰大厦918室 | ||