发明名称 |
纳米钻石薄膜PCB微钻 |
摘要 |
本实用新型公开了一种纳米钻石薄膜PCB微钻,包括柄部和钻头,在所述钻头的四周外依次涂覆有四层薄膜:导热层、基础层、过渡层和表层,所述导热层为钛层,所述基础层为钛铝合金层,所述过渡层为氮碳化钛层,所述表层为氮铝化钛镀膜层。其中,导热层起热传导的作用,基础层起提高镀层附着力作用,过渡层起连接支撑作用,表层具有高硬度(3300HV)、耐高温、化学稳定性高等特性。微钻的钻头涂覆该四层镀层后,结构更加致密,表面更加光洁,厚度均匀,内应力减少,同时切削时摩擦小,耐高温、耐磨损,从而保证微钻在各种苛刻工作条件下,具有更好的切削力和较高的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN203900569U |
申请公布日期 |
2014.10.29 |
申请号 |
CN201420327374.X |
申请日期 |
2014.06.18 |
申请人 |
昆山立特纳米电子科技有限公司 |
发明人 |
周树法 |
分类号 |
B23B51/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23B51/00(2006.01)I |
代理机构 |
昆山四方专利事务所 32212 |
代理人 |
盛建德;张文婷 |
主权项 |
一种纳米钻石薄膜PCB微钻,包括柄部(1)和钻头(2),其特征在于:在所述钻头的四周外依次涂覆有四层薄膜:导热层(3)、基础层(4)、过渡层(5)和表层(6),所述导热层为钛层,所述基础层为钛铝合金层,所述过渡层为氮碳化钛层,所述表层为氮铝化钛镀膜层。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北环庆路28号 |