发明名称 纳米钻石薄膜PCB微钻
摘要 本实用新型公开了一种纳米钻石薄膜PCB微钻,包括柄部和钻头,在所述钻头的四周外依次涂覆有四层薄膜:导热层、基础层、过渡层和表层,所述导热层为钛层,所述基础层为钛铝合金层,所述过渡层为氮碳化钛层,所述表层为氮铝化钛镀膜层。其中,导热层起热传导的作用,基础层起提高镀层附着力作用,过渡层起连接支撑作用,表层具有高硬度(3300HV)、耐高温、化学稳定性高等特性。微钻的钻头涂覆该四层镀层后,结构更加致密,表面更加光洁,厚度均匀,内应力减少,同时切削时摩擦小,耐高温、耐磨损,从而保证微钻在各种苛刻工作条件下,具有更好的切削力和较高的使用寿命。
申请公布号 CN203900569U 申请公布日期 2014.10.29
申请号 CN201420327374.X 申请日期 2014.06.18
申请人 昆山立特纳米电子科技有限公司 发明人 周树法
分类号 B23B51/00(2006.01)I 主分类号 B23B51/00(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德;张文婷
主权项 一种纳米钻石薄膜PCB微钻,包括柄部(1)和钻头(2),其特征在于:在所述钻头的四周外依次涂覆有四层薄膜:导热层(3)、基础层(4)、过渡层(5)和表层(6),所述导热层为钛层,所述基础层为钛铝合金层,所述过渡层为氮碳化钛层,所述表层为氮铝化钛镀膜层。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北环庆路28号