电气组件封装

摘要

本发明提供了一种电气组件封装。该封装具有连接引线结构，其中，连接引线或每个连接引线具有在封装内的连接区域，用于连接导线连接器。没有连接引线材料的区域被直接提供在在连接区域和相邻的腔体的邻近外边缘之间。这为流动互连材料提供诱捕。

主权项

一种用于电气组件的气腔封装，其特征在于，所述封装包括基板(10)，第一组层(12a、14、12b)，所述第一组层(12a、14、12b)形成外壳，连接引线结构(16)，所述连接引线结构(16)形成于第一组层(12a、14、12b)上用于连接到该封装内的组件并且所述连接引线结构(16)在封装外部具有连接端，位于连接引线结构(16)上的焊接层(12c)和位于焊接层(12c)上的盖板(18)，其中盖板的内表面限定气腔的界线，其中，所述连接引线结构包括至少一个连接引线，所述连接引线具有位于封装内的连接区域(53，54，54A)用于连接导线连接器(32)，其中没有连接引线材料的区域(50，52，56)被直接提供在连接区域(53，54，54a)和通过所述盖板(18)限定的气腔的相邻的外边缘之间。