发明名称 一种模组化LED灯条
摘要 本实用新型公开了一种模组化LED灯条,包括连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线,还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线,其中正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布,并且设置有多个将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线横向包覆的塑胶基座,塑胶基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽,该容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分,在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层。采用该技术方案能有效的降低了LED等的高度,使得加工更为简易、加工效率更高、有效的降低生产成本,省去了外接电源线的麻烦,使应用更趋完美。
申请公布号 CN203907331U 申请公布日期 2014.10.29
申请号 CN201420307100.4 申请日期 2014.06.10
申请人 吴锦星;朱亦武 发明人 吴锦星;朱亦武
分类号 F21S4/00(2006.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I 主分类号 F21S4/00(2006.01)I
代理机构 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 代理人 高之波;邬玥
主权项 一种模组化LED灯条,包括连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线,还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线,其特征在于:所述的正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布,并且设置有多个将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线横向包覆的塑胶基座,所述的塑胶基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽,该容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分,在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层。
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