发明名称 |
一种模组化LED灯条 |
摘要 |
本实用新型公开了一种模组化LED灯条,包括连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线,还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线,其中正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布,并且设置有多个将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线横向包覆的塑胶基座,塑胶基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽,该容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分,在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层。采用该技术方案能有效的降低了LED等的高度,使得加工更为简易、加工效率更高、有效的降低生产成本,省去了外接电源线的麻烦,使应用更趋完美。 |
申请公布号 |
CN203907331U |
申请公布日期 |
2014.10.29 |
申请号 |
CN201420307100.4 |
申请日期 |
2014.06.10 |
申请人 |
吴锦星;朱亦武 |
发明人 |
吴锦星;朱亦武 |
分类号 |
F21S4/00(2006.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
F21S4/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 |
代理人 |
高之波;邬玥 |
主权项 |
一种模组化LED灯条,包括连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线,还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线,其特征在于:所述的正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布,并且设置有多个将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线横向包覆的塑胶基座,所述的塑胶基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽,该容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分,在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层。 |
地址 |
528400 广东省中山市古镇镇曹兴中路六巷3号 |