发明名称 一体式发热瓷砖
摘要 本实用新型公开了一种一体式发热瓷砖。特点是:包括瓷砖本体、发热体、保温基板,发热体是采用数块发热片横向设置组合构成的环氧树脂发热体,数块发热片的两端平行设有导电板,由两块导电板一端部的导线连接端引出的连接线与防水连接头连接,防水连接头为内螺纹连接帽与具有旋接帽的螺纹套配合,在瓷砖本体底面与发热体之间还设有一整平层,瓷砖本体、整平层、发热体、保温基板依次粘合连接成一体式结构构造,在保温基板和发热体与瓷砖本体底面粘合四周边采用玻璃胶及墙缝剂材料封边处理。本实用新型具有结构设计简单、整体性强、电连接牢固、导电性能好、安全可靠、发热均匀、制作工艺简便、使用寿命长,同时安装使用和维护更换更为方便快捷等优点。
申请公布号 CN203907747U 申请公布日期 2014.10.29
申请号 CN201420342598.8 申请日期 2014.06.24
申请人 王超 发明人 王超
分类号 F24D13/02(2006.01)I;E04F13/074(2006.01)I;E04F13/075(2006.01)I 主分类号 F24D13/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种一体式发热瓷砖,其特征是:包括瓷砖本体(1)、发热体(3)、保温基板(4),所述发热体是采用数块发热片(5)横向设置组合构成的环氧树脂发热体,所述数块发热片的两端平行设有导电板(6),由两块导电板一端部的导线连接端引出的连接线(7)与防水连接头(8)连接,所述防水连接头为内螺纹连接帽与具有旋接帽的螺纹套配合,在瓷砖本体底面与发热体之间还设有一整平层(2),该整平层能起到对瓷砖本体底面的沟槽填充平整成一平面构造的功能作用,所述瓷砖本体、整平层、发热体、保温基板依次粘合连接成一体式结构构造,在保温基板和发热体与瓷砖本体底面粘合四周边采用玻璃胶及墙缝剂材料封边处理。
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