发明名称 |
云计算硬件平台 |
摘要 |
云计算硬件平台,它涉及云计算硬件技术领域,它包含服务器机箱、供电电源、云主板、云节点,其特征在于所述的云主板包含云节点供电插槽、主板芯片组供电插槽、芯片一、芯片二、RJ45端口、内存芯片、Flash芯片、云节点插槽、芯片三、芯片四,云节点供电插槽与云节点插槽连接,为云节点供电,主板芯片组供电插槽分别与芯片一、芯片二、芯片三、芯片四连接,芯片一分别与芯片二、内存芯片、芯片三、芯片四相互连接,芯片二与RJ45端口相互连接,云节点插槽与芯片四连接;它的硬件成本低,功耗低,综合成本低,结构紧凑,性能高,且安全性高。 |
申请公布号 |
CN104122943A |
申请公布日期 |
2014.10.29 |
申请号 |
CN201310147741.8 |
申请日期 |
2013.04.25 |
申请人 |
上海丰进信息科技有限公司 |
发明人 |
高荣富 |
分类号 |
G06F1/16(2006.01)I |
主分类号 |
G06F1/16(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
云计算硬件平台,它包含服务器机箱、供电电源、云主板、云节点,其特征在于所述的云主板包含云节点供电插槽(1)、主板芯片组供电插槽(2)、芯片一(3)、芯片二(4)、RJ45端口(5)、内存芯片(6)、Flash芯片(7)、云节点插槽(8)、芯片三(9)、芯片四(10),云节点供电插槽(1)与云节点插槽(8)连接,为云节点供电,主板芯片组供电插槽(2)分别与芯片一(3)、芯片二(4)、芯片三(9)、芯片四(10)连接,芯片一(3)分别与芯片二(4)、内存芯片(6)、芯片三(9)、芯片四(10)相互连接,芯片二(4)与RJ45端口(5)相互连接,云节点插槽(8)与芯片四(10)连接。 |
地址 |
200600 上海市浦东新区康桥镇康桥东路1号8幢2层84室 |