LED多晶封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED多晶封装结构，包括支架、第一载板、第二载板、多颗LED晶片及封装胶体，第一载板和第二载板间隔开地固定在支架上，且第一载板的面积大于第二载板的面积，多颗LED晶片中的一部分LED晶片设置于第一载板上，另一部分LED晶片设置于第二载板上，且多颗LED晶片与第一载板和第二载板通过键合线连接形成电性通路，封装胶体覆盖在LED晶片、第一载板和第二载板的表面上。本实用新型的LED多晶封装结构，由于LED晶片分散排布在不同载板上，使LED晶片在工作时产生的热量能从两块载板底部的散热通道快速的流走，解决了LED晶片工作时热量聚集的问题，提高了LED的寿命。

主权项

一种LED多晶封装结构，包括支架、第一载板、第二载板、多颗LED晶片及封装胶体，所述第一载板和所述第二载板间隔开地固定在所述支架上，且所述第一载板的面积大于所述第二载板的面积，其特征在于，多颗所述LED晶片中的一部分LED晶片设置于所述第一载板上，另一部分LED晶片设置于所述第二载板上，且多颗所述LED晶片与所述第一载板和所述第二载板通过键合线连接形成电性通路，所述封装胶体覆盖在所述LED晶片、所述第一载板和所述第二载板的表面上。