| 发明名称 | 一种无氰Au-Sn合金电镀液 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种无氰Au-Sn合金的电镀液，属于电镀领域。一种无氰Au-Sn合金电镀液，包含下述组分：非氰可溶性一价金盐，亚硫酸盐，有机多元酸，可溶性二价锡盐，焦磷酸盐，锡离子氧化抑制剂，磷酸氢二盐，钴盐。本发明镀液稳定、镀速快、操作简单、Au-Sn合金成分易于控制，适用于生产。 | ||
| 申请公布号 | CN102644098B | 申请公布日期 | 2014.10.29 |
| 申请号 | CN201210119052.1 | 申请日期 | 2012.04.20 |
| 申请人 | 大连理工大学 | 发明人 | 黄明亮;潘剑灵;赵宁;马海涛;赵杰 |
| 分类号 | C25D3/62(2006.01)I;C25D3/60(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人 | 赵淑梅 |
| 主权项 | 一种无氰Au‑Sn合金电镀液，包含下述组分：<img file="FDA0000155594070000011.GIF" wi="1349" he="700" />。 | ||
| 地址 | 116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号 | ||