发明名称 パワーモジュール用基板、パワーモジュール用基板の製造方法及びパワーモジュール
摘要
申请公布号 JP5613913(B2) 申请公布日期 2014.10.29
申请号 JP20130119032 申请日期 2013.06.05
申请人 发明人
分类号 H01L23/36;H01L23/13;H01L25/07;H01L25/18 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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