一种提高单晶硅晶圆抛光片保质期的包装工艺

摘要

本发明涉及单晶硅晶圆片的包装工艺，尤其涉及一种提高单晶硅晶圆抛光片保质期的包装工艺。本工艺将热塑包装机设定真空度-5KPa；设定包装的加热温度为140℃；设定包装的冷却温度为70℃；设定冷却时间为3s；其步骤是：一、将洁净的抛光片放入片盒内，扣好盒盖；二、将片盒缠好白胶带后放入内包袋进行包装；三、对内包袋进行热塑封装后，抽真空；四、在内包袋外固定干燥剂；五、将内包袋再放入外包袋中，对外包袋进行热塑封装后，抽真空。采用本工艺包装抛光片能解决抛光片颗粒增长问题，可以使抛光片保质期稳定延长，达到表面0.3μm以上颗粒≤5个、保质期一年以上的国际领先水平，由此制备出了具有市场竞争力的高保质期的单晶硅晶圆抛光片。

主权项

一种提高单晶硅晶圆抛光片保质期的包装工艺，其特征在于，将热塑包装机设定真空度‑5Kpa；设定包装的加热温度为140℃；设定包装的冷却温度为70℃；设定冷却时间为3s；所述工艺包括如下次序的步骤：一、将洁净的单晶硅晶圆抛光片放入片盒内，扣好盒盖；二、将片盒缠好白胶带后放入内包装袋进行包装；三、热塑包装机对内包装袋进行热塑封装后，抽真空；四、在内包装袋外固定干燥剂；五、将内包装袋再放入外包装袋中，用热塑包装机对外包装袋进行热塑封装后，抽真空。