一种有机无机杂化材料修饰电极及其制备方法

摘要

本发明涉及一种有机无机杂化材料修饰电极及其制备方法，该修饰电极由基底电极和有机无机杂化薄膜组成，其中基底电极为贵金属电极，优选金、银、钯或铂；杂化薄膜材料的化学组成为X(en)₃Ag₂Y₄（），其中X=Ni、Co、Zn、Cd、Fe或Cu；en为乙二胺；Y=I、Cl或Br，薄膜厚度在500nm-100um之间。该修饰电极的制备包括以下步骤：对基底电极进行表面预处理；将预处理后的电极浸泡于表面改性溶液中；配制杂化材料母液，并对该母液进行热处理；过滤母液，将修饰后的电极竖直插到滤液中，静置若干时间，得到杂化材料修饰电极。该修饰电极制备过程简便可控，可同时制备多只电极，具有良好的应用前景。

主权项

一种有机无机杂化材料修饰电极，其特征在于由基底电极和有机无机杂化材料基质薄膜组成，其中所述的基底电极为贵金属电极；所述的有机无机杂化材料基质薄膜的化学组成为Ni(en)₃Ag₂I₄、Cu(en)₃Ag₂I₄、Cd(en)₃Ag₂Br₄、Zn(en)₃Ag₂I₄、Cd(en)₃Ag₂I₄或Fe(en)₃Ag₂Cl₄，en为乙二胺；薄膜厚度在500nm‑100um之间。