主权项 |
一种LED芯片电路板焊接保护装置,其特征是,包括下座(1),所述的下座(1)包括座框(11)、中板(12),所述的中板(12)将座框(11)分隔成置板位腔(13)、焊接位腔(14),所述的下座(1)上设有用于卡套LED芯片电路板的主翻板(2),所述的主翻板(2)架靠在焊接位腔(14)上方且与中板(12)铰接,所述的主翻板(2)上设有保护翻盖(3),所述的保护翻盖(3)上设有若干对平行的滑轨(31),所述的滑轨(31)内设有若干单芯片防护板(32),所述的单芯片防护板(32)与自身所连的滑轨(31)滑动连接,所述的单芯片防护板(32)上设有若干与LED芯片上的引脚位置对应的焊接外露孔(321),所述的焊接外露孔(321)的横断面面积从上至下递减,所述的保护翻盖(3)与主翻板(2)铰接,铰接位置处在主翻板(2)远离中板(12)的一侧,所述的座框(11)上设有至少一个伸入焊接位腔(14)内的电路板锁紧杆(4),所述的电路板锁紧杆(4)与座框(11)螺纹连接,所述的座框(11)上连接有供风部(5),所述的供风部(5)内设有若干风扇(51),所述的风扇(51)的出风方向朝向焊接位腔(14),所有滑轨(31)上的单芯片防护板(32)之间或是单芯片防护板(32)与保护翻盖(3)之间的间隙均为保护出风口(6),所述的滑轨(31)上设有若干与焊接位腔(14)连通的热辐射防护孔(33)。 |