发明名称 | SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置 | ||
摘要 | SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法及装置。当前,在电子行业要想提高利润率,进一步降低成本是成败的关键。一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,孔的半径小于柱脚孔的半径,第三步将螺母脚柱与PCB板贴合到一起,在螺母脚柱与PCB板之间装入螺母钢网,第五步沿螺母脚柱与PCB板的接触处注入锡膏,待锡膏沿柱脚孔内流到柱脚孔的内壁时,将螺母的插柱插入柱脚孔内,待螺母与PCB板和柱脚孔粘接牢固时完成。本发明用于SMD螺母类的元件。 | ||
申请公布号 | CN104125721A | 申请公布日期 | 2014.10.29 |
申请号 | CN201410377805.8 | 申请日期 | 2014.08.04 |
申请人 | 太仓市同维电子有限公司 | 发明人 | 张丽;周燚俊 |
分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人 | 王海洋 |
主权项 | 一种SMD螺母在印刷线路板上牢固焊接的方法,其特征是:第一步裁制螺母钢网,螺母钢网的面积大于螺母与PCB板的接触面,第二步螺母钢网上开孔,螺母脚柱开柱脚孔,孔的半径小于PCB上柱脚孔的半径,第三步将安装螺母钢网,刷锡膏,然后将SMD螺母贴放到涂有焊锡膏的焊盘上,由于螺母钢网孔半径小于柱脚孔在PCB上的开孔半径,螺母贴放到涂有锡膏的焊盘时脚柱会附带少许锡膏),第四步通过回流焊,在高温220‑250℃的环境下,让焊锡膏熔化,多出的锡膏沿柱脚孔内流,其合金成分冷却凝固后在SMD螺母与PCB之间、脚柱与钻孔内壁间形成焊点实现连接。 | ||
地址 | 215400 江苏省苏州市太仓市陆渡镇飞沪北路 |