| 发明名称 | 一种超厚铜BGA电路板及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种超厚铜BGA电路板的制作方法，包括：在超厚铜基板制作凹槽；制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。本发明实施例还提供相应的超厚铜BGA电路板。本发明技术方案可以有效降低超厚铜BGA电路板的BGA区域的铜箔层的厚度，从而实现在超厚铜BGA电路板上制作出合格的BGA过孔。 | ||
| 申请公布号 | CN104125725A | 申请公布日期 | 2014.10.29 |
| 申请号 | CN201310150356.9 | 申请日期 | 2013.04.26 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 郭长峰;刘宝林 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人 | 唐华明 |
| 主权项 | 一种超厚铜BGA电路板的制作方法，其特征在于，包括：在超厚铜基板制作凹槽；制作与所述凹槽相匹配的BGA模块，所述BGA模块中每个金属层的厚度均在1到3OZ之间；将所述BGA模块嵌入所述凹槽中以形成所述超厚铜基板的BGA区域，并在所述超厚铜基板的两面分别压合固定板；在所述BGA区域制作通过所述固定板和所述BGA模块的BGA过孔。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||