发明名称 |
一种环形压敏电阻器银浆料、其制备方法及应用 |
摘要 |
一种环形压敏电阻器银浆料、其制备方法及应用,首先配置粉体,进行烧结,水淬,分筛,测试粒度及熔化状态,得到玻璃粉,其次,向玻璃反应釜中加溶剂,搅拌,慢慢加入纤维素等得到有机载体,准确称量各种材料,并将其搅拌均匀,辊轧,使得混合物呈均匀的膏状物,将准备好的钛酸锶环形压敏瓷片有规则的摆放在铝板上,印有银锌合金电极的一面朝上,把上述的银浆料准确的印制在该电极上面,使其完全重合,将印上银电极的瓷片放入烧成炉中进行一次还原烧成,烧结完后待炉温降低至150℃以下再打开烧结炉,降温至室温,对制备好的环形压敏电阻器的半成品进行测试并分选,具有解决电压降大,收缩率大等问题,提高浆料的使用性能等特点。 |
申请公布号 |
CN104123977A |
申请公布日期 |
2014.10.29 |
申请号 |
CN201410307550.8 |
申请日期 |
2014.06.30 |
申请人 |
彩虹集团电子股份有限公司 |
发明人 |
肖冰涛;寇冠 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01C7/10(2006.01)I;H01C1/142(2006.01)I;H01C17/28(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
西安智大知识产权代理事务所 61215 |
代理人 |
韩畅 |
主权项 |
一种环形压敏电阻器银浆料,其特征在于,环形压敏电阻器银浆料包括粒径为0.8~3.5μm银微粉A、粒径为3.5~7.8μm银微粉B、粒径为0.2~0.8μm银微粉C、玻璃粉、锌粉、添加剂、稀释剂、有机粘合剂,质量比为(40‑70):(10~30):(5~20):(3~6):(1~3):(1~3):(1~15):(1~15)。 |
地址 |
712021 陕西省咸阳市彩虹路一号 |