电路板结构

摘要

本发明提供一种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一方向排列的引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条。所述吸附条的延伸方向平行于引脚通孔的排列方向。所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔排列方向所在直线之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。

主权项

一种电路板结构，其包括电路板、开设在电路板上的至少两个沿同一轨迹排列的引脚通孔及设置在所述引脚通孔旁的吸附条，所述引脚通孔用于收容安装在电路板上的电子元件的引脚并通过在引脚上镀锡以实现电子元件与电路板之间的电连接，所述吸附条用于在镀锡过程中吸附相邻引脚通孔之间冗余的锡料，所述吸附条的延伸方向平行于引脚通孔的排列轨迹的延伸方向，所述吸附条靠近引脚通孔一侧的边缘与所述引脚通孔的排列轨迹之间的垂直距离小于或等于相邻引脚通孔中心之间的最小间距。