パッケージの中心から端子グリッドをオフセットすることによるスタブ最小化

摘要

超小型電子パッケージ１００は、基板の第１の表面１０８の上に重なる、メモリ記憶アレイ機能を有する超小型電子素子１３０を含み、超小型電子素子は基板内の開口部１１２と位置合わせされる複数のコンタクト１３２を有する。パッケージに転送される全てのアドレス信号を運ぶように構成される第１の端子１０４は、第２の基板表面１１０の第１の領域１４０内に露出することができ、第１の領域は開口部１１２と基板の周縁部との間に配置される。第１の端子は、パッケージに転送されるコマンド信号、バンクアドレス信号及びコマンド信号の全てを運ぶように構成することができ、コマンド信号は書込みイネーブル、行アドレスストローブ及び列アドレスストローブである。【選択図】図１０